德国彗诺HNPM微量泵在半导体行业的应用|晶圆芯片光刻前道精准涂胶

晶圆芯片光刻前道如何实现精准涂胶？

半导体行业一直处于技术创新的前沿，涂胶机是光刻前道涂胶显影的重要设备之一，作为光刻机的输入并在曝光前进行光刻胶涂覆。光刻涂胶显影设备技术难题之一是保证胶膜涂覆均匀性。在涂胶工艺中，通过精确供胶来高效控制胶膜厚度及其均匀性是众多设备厂商和研究人员需要关注的。

德国彗诺HNPM微量泵精准控制供胶量，供胶速度

为了满足高精度的涂胶要求，德国彗诺HNPM微量泵能稳定供给光刻胶和丙酮，实现精确控制供胶量、供胶速度等参数，与可编程控制器搭配使用进行均匀涂胶，利用回缩效应实现无滴注胶，提高涂胶均匀性和产品良品率。

德国彗诺微量泵具有出色的精确度和稳定可靠性。在芯片涂胶机中，供胶泵对光刻胶和丙酮等液体的输送起着至关重要作用。传统泵对于高粘度或微量液体处理能力有限，控制精度不够导致泄漏或输送量过少情况。德国彗诺HNPM齿轮泵有效快速输送粘度范围较广和腐蚀性液体，确保光刻胶的精准输送，提高涂胶质量。该泵的结构紧凑，体积小巧，适应各种安装环境，为涂胶机的设计带来了极大的灵活性。  

目前国内芯片涂胶机制造厂家正在不断加大研发投入，以满足国内芯片需求量不断增长的趋势。国产芯片涂胶机的崛起，将进一步推动中国芯片制造业的发展，并为中国电子制造业的腾飞添砖加瓦。德国彗诺微量泵将为芯片制造行业提供更好的技术支撑，帮助企业实现晶圆芯片光刻前道精准涂胶，保证胶膜涂覆均匀性。

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